雅马哈贴片机配件：雅马哈贴片机车间操作人员必备知识（四）
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; 　　
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板; 　　
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 　　
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉; 　　
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装; 　　
91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形; 　　
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区; 　　
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑; 　　
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 　　
95. 品质的真意就是第一次就做好; 　　
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件; 　　
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System; 　　
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 　　
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 　　
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产; 　　
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 　　
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 　　
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 　　
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体; 　　
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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