1．无铅的影响：雅马哈吸嘴由于焊锡中铅的良好的活性，如果贴片时稍有偏差，PCB通过过回流焊后还可以自动纠正过来，可是无铅过后，铜的活性大为减弱，如果贴片发生偏差，那就没有修正的机会了。

 2．间距更细小：雅马哈吸嘴现在的电子设备要求体积更小巧，功能更强大，所以电路板上元件越来越密集，间距越来越小，如果说过去贴片时稍有偏差还不会影响太大，但是现在则可能就踏上了附近的焊盘，造成产品的不良率的提高。

 3．元件小型化：电子业的迅猛发展使得元件越来越小型化，0402，0201元件越来越普遍和大量使用，更小的元件也很快会出现。元件的小型化势必要求对应的雅马哈吸嘴也要小型化，这就给吸嘴的清洗带来了难题，如果说大型的吸嘴还可以通过酒精搽洗，细针通孔的方法进行，那现在小吸嘴的只有几微米的孔径就一筹莫展了。